Semiconductor/공정

[반도체 공정] 식각공정(Etching)-2

Zei 2021. 4. 14. 18:09

4. Plasma

  : 4 상태의 전기적 성질 가지는 준중성 상태 기체

    전자, 이온, 중성 원자, Radical 집합체

   

- (+), (-) 하전 입자 합=0 -> 전기적 중성

- 집단행동(collective behavior)

- 외부 간섭에 의해 고립 특성(sheath)

 

출처- http://www.nuri-tech.com/?c=plasma/18

 

 

1) Plasma 생성

 

- DPP(Discharge Produced Plasma): 특정 물질 환경속 전극 간 대전류 펄스를 흘려 발생

   LPP(Laser Produced Plasma): 특정물질에 강한 레이저 광을 집광해 발생

 

 

- 전자: Plasma 발생에 가장 중요 인자

- Electron Temp [eV] : 두 전극 양단에 1V를 가했을 때 전자가 가속, Anode 끝단에서 전자의 최대 에너지 분포 평균치

- 평형 상태: 발생되는 이온의 개수= 사라지는 이온의 개수

 

 - Coliison Cross section(σ): 특정 충돌을 일으키기 위한 원자의 유효 단면적

                                                      충돌 정도의 척도

                                                      원자 속도와 비례, 어느 정도 속도 이상 시 감소(충돌 전에 Pass 해버림)

 - Mean free path= 1/nσ         * n=원자 수

 

 - 충돌로 인해 원자가 최소 이온화 에너지 얻어야 Plasma 형성 가능

 

 

-충돌 반응

  : 탄성충돌(Elastic collision): 두 물체가 부딪힐 때 충돌 전후에 두 물체가 충돌하는 계의 운동 에너지 총량이 일정한 충돌

    비탄성 충돌(Inelastic collision)

       - Ionization: e- + Ar -> Ar+ + 2e-

                                Plasma 형성 위한 가장 기본적 충돌 반응

 

        - Recombination: Ar+ + e- -> Ar + hv

                                            빛 발생, 이온화 에너지 따라 색이 다름

 

         - Excitation: e- + Ar -> Ar*(Metastable) + e-

                                  Metastable 상태에서 쉽게 Ionization 됨

 

          - Relaxation: Ar* -> Ar + hv

 

           - Dissociation: e- -> O2 -> 2O* + e-

                                          Radical(반응성 큼)

 

            - Electron attachment: e-+ SF6 -> SF6-

 

 

 

2) Sheath 형성

 

: 전자 질량 << 이온 질량

  전자 mobility >> 이온 mobility

   -> 입자 diffusion시 전자가 물체에 먼저 입사해 전위차 형성

출처- http://www-ph.postech.ac.kr/~eduplasma/av_version2.html

 

- 전위차로 인해 전자는 입사되지 않고 양이온만 수직 입사

  -> Vertical profile을 가능하게 함

 

- Sheath 경계: 이온 밀도 >> 전자 밀도로 몸체 전위보다 전자 온도의 1/2 크기만큼 전위가 낮아지는 지점

                    이온이 Bohm 속도를 갖게 되는 지점

 

 

-디바이 차폐(Debye Shielding)

  : 플라즈마에 다른 전기장이 가해질 시 자체적으로 하전입자를 재배치함으로써 전기장을 없애려는 현상

    플라즈마의 특징 중 하나

 

- 디바이 차폐 길이(Debye Shielding Length)

   : 플라즈마 내 들어간 이온 주위의 전위가 e folding(1/exp로 감소)되는 거리

     플라스마 내 양이온이 들어가면 전기적 중성이 꺠짐-> 전기장 상쇄 위해 이온 주변으로 전자가 이동

     -> 이온에 의해서 형성되는 정전위의 크기는 이온으로 부터 거리에 반비례해 감소

     전자 온도에 비례, 전자밀도에 반비례

- 정상 상태에서 Sheath의 크기 

   : 디바이 차폐 길이에 비례, 밀도에 반비례, 온도에 비례, 벽 전위에 3/4승 비례

 

 

 

3) RF 필요 이유

 

- DC: Cathode가 절연체인 경우 표면에 (+) 축적 -> 방전 -> plasma 유지 불가

          따라서 전극이 도체여야 함, 도체여도 native ox의 문제 존재

 

- RF: Negative cycled 때 전하 축적, Positive 때 제거  

          단- DC에 비해 약한 방향성 

          개선- Blocking capacitor(Self bias 원리)

                     : 음전하-> 전위차 증가-> 양이온 가속화

                        -> 방향성↑

 

 

 

5. Plasma Diagnostics Tools

 

1) Mass spectrometer: 플라즈마 내에 존재하는 이온 및 Radical 검출

 

2) Optical Emission Spectrometer (OES)

   : 여기 상태의 물질이 기저 상태로 전이되면서 내는 빛 세기와 파장 검출을 통해

      플라즈마 내에 존재하는 활성화물을 검출

      주로 밀도의 상대 변화량 측정시 이용

 

3) Langmuir Probe

   : 탐침에 가하는 전압을 변화, 탐침으로 흘러들어오는 전류를 측정해

    플라즈마 내에 존재하는 전자의 밀도 및 에너지분포 측정