r금속배선 (1) 썸네일형 리스트형 [반도체 공정] 배선공정(Metallization)-1 배선공정(Metallization) : 금속 배선을 만드는 공정, TSV 형성이 포함됨 Via, Plug, Interconnection - 국소 배선: 피치가 좁고 근거리 간 배선 , 저항 높음, Termal budget으로 인해 높은 녹는점 필요 광역 배선: 피치가 넓고 먼 거리 간 배선, 저항 낮음 1. 금속 박막 특성 - 낮은 저항 Resistance(R)= ρ * L/A = Rs x N *Rs= Sheet Resistance, N=L/W Sheet Resistance- 회로 설계자가 공정과 관계없이 레이아웃의 N만 정의하면 R을 정의해줄수 있어 편리 Capacitance(C)=ε* L/S RC delay - 회로지연시간= R*C 배선 단면적(A) 감소-> 저항 증가 배선간 간격(S) 감소- 기생 .. 이전 1 다음
